Terminaller Blogu

Teknolojideki en son gelişmeleri ve daha fazlasını öğrenin
TERMINALLER BLOG BANNER'I

Güç yarı iletken paketleme teknolojisinin büyümesi, bir ölçüde, malzeme mühendisliği ve üretim tekniklerindeki atılımlarla desteklenmektedir. Endüstri, güç döngüsü dayanıklılığını ve uzun vadeli operasyonel kararlılığını artırmak ve modüllerdeki çeşitli malzemeler arasındaki termal genleşme katsayısı uyumsuzluğunu gidermek için tamamen bakır işleme yaklaşımına öncülük etmiştir. Bu metodoloji temel olarak üç temel unsurdan oluşur: modül bakır güç terminallerinin ultrasonik kaynaklanması, bakır tel bağlama bağlantısı ve çip bakır metalizasyonu…

KingTerminals Insider'a abone olun

LINE LINE