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O crescimento da tecnologia de encapsulamento de semicondutores de potência é, em certa medida, impulsionado por avanços na engenharia de materiais e nas técnicas de produção. A indústria foi pioneira em uma abordagem de processamento totalmente em cobre, a fim de aumentar a resistência ao ciclo de energia e a estabilidade operacional a longo prazo, além de aliviar a incompatibilidade do coeficiente de expansão térmica entre os diversos materiais nos módulos. Essa metodologia consiste fundamentalmente em três elementos principais: soldagem ultrassônica dos terminais de alimentação de cobre do módulo, interconexão por ligação de fios de cobre e metalização de cobre do chip...

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