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La crescita della tecnologia di packaging dei semiconduttori di potenza è, in una certa misura, alimentata da innovazioni nell'ingegneria dei materiali e nelle tecniche di produzione. Il settore ha sperimentato un approccio di lavorazione interamente in rame, al fine di aumentarne la resistenza ai cicli di potenza e la stabilità operativa a lungo termine, oltre ad attenuare la discrepanza del coefficiente di dilatazione termica tra i diversi materiali nei moduli. Questa metodologia si basa fondamentalmente su tre elementi chiave: la saldatura a ultrasuoni dei terminali di potenza in rame dei moduli, l'interconnessione mediante saldatura a filo di rame e la metallizzazione del rame dei chip...

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