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BANNIÈRE DU BLOG DES TERMINAUX

La croissance de la technologie d'encapsulation des semi-conducteurs de puissance est, dans une certaine mesure, alimentée par les avancées en ingénierie des matériaux et en techniques de production. L'industrie a été pionnière dans le traitement tout cuivre, afin d'améliorer leur endurance aux cycles de puissance et leur stabilité opérationnelle à long terme, et de réduire les écarts de coefficient de dilatation thermique entre les différents matériaux des modules. Cette méthodologie repose sur trois éléments clés : le soudage par ultrasons des bornes d'alimentation en cuivre des modules, l'interconnexion par fil de cuivre et la métallisation du cuivre des puces.

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