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Das Wachstum der Halbleiter-Gehäusetechnologie wird teilweise durch Durchbrüche in der Materialentwicklung und den Produktionstechniken vorangetrieben. Die Branche hat einen rein kupferbasierten Prozess entwickelt, um die Lebensdauer und Langzeitstabilität der Halbleiter zu erhöhen und die Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen verschiedenen Materialien in Modulen zu verringern. Dieses Verfahren besteht im Wesentlichen aus drei Schlüsselelementen: Ultraschallschweißen der Kupfer-Stromanschlüsse der Module, Kupferdraht-Bondverbindungen und Chip-Kupfermetallisierung.

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